第一章 GaAs简介
第一节 GaAs简介
一、GaAs定义
二、GaAs的优点
三、GaAs的安全性
第二节 GaAs的应用
第三节 GaAs、GaN、SiGe对比
一、GaN（氮化镓）
二、SiGe（锗硅合金）
三、GaAs材料与硅材料相比
第四节 GaAs材料的制造工艺
一、水平布里奇曼法HB
（一）HB法工艺流程
（二）HB法的优缺点
二、液封直拉法LEC
（一）LEC法工艺流程
（二）LEC法的优缺点
（三）LEC法的几个问题
（四）LEC技术改进—蒸气控制直拉技术（VCZ）
三、VGF和VB法
四、GaAs晶体的加工及外延片的制备
第二章 GaAs产业
第一节 GaAs产业链
一、GaAs产业链模型概述
二、上游镓原料供应分析
（一）金属镓的资源分布状况
（二）镓金属产能/产量
三、下游应用需求领域分析
第二节 全球GaAs供需概况
第三节 中国GaAs供需分析
一、GaAs产量分析
二、GaAs需求分析
三、2022-2027年GaAs市场规模及预测
第四节 全球主要GaAs厂家
第三章 GaAs下游市场
第一节 网络设备市场
第二节 全球手机市场规模
一、全球手机销售量统计
二、全球手机出货量统计
第三节 手机品牌市场占有率
一、全球主要品牌市场份额
二、中国主要品牌市场份额
第四节 智能手机市场与产业
第五节 中国手机市场发展综述
一、中国手机行业的发展概况
二、中国手机行业的发展现状
三、中国手机市场出货量情况
四、中国4G手机出货量情况
五、中国5G手机出货量情况
六、中国手机产销量情况分析
第六节 中国手机用户规模分析
第七节 中国手机出口规模
一、出口数量情况
二、出口金额情况
第八节 中国手机出口地域分布
第九节 中国手机市场价格分析
一、中国手机市场价格波动分析
二、中国手机市场价格影响因素
第四章 无线射频系统前端分析
第一节 射频同轴连接器（RF系统）
一、RF连接器简介
二、RF连接器的技术要求
三、RF连接器的基本结构
四、RF连接器的连接机构
第二节 手机射频前端模块(FEM)
第三节 手机滤波器
一、手机滤波器简介
二、FBAR技术与4G/LTE
三、FBAR技术优势
第四节 TDK-EPC公司
第五节 手机天线开关
一、产品结构
二、产品原理
三、产品特性
第六节 手机PA
第七节“砷化镓”PA企业受到挑战
第五章 GaAs行业重点企业分析
第一节 成都海威华芯科技有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第二节 三安光电股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第三节 厦门乾照光电股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第四节 云南临沧鑫圆锗业股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第五节 有研新材料股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第六节 北京通美晶体技术有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第七节 中科晶电信息材料（北京）股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第八节 北京中科镓英半导体有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第九节 新乡市神舟晶体科技发展有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析
第十节 稳懋半导体股份有限公司
一、企业发展基本情况
二、企业主要产品分析
三、企业经营状况分析
四、企业销售网络布局
五、企业发展战略分析