第1章：半导体材料行业概念界定及发展环境剖析
1.1 半导体材料的概念界定及统计口径说明
1.1.1 半导体材料概念界定
1.1.2 半导体材料的分类
（1）前端制造材料
（2）后端封装材料
1.1.3 行业所属的国民经济分类
1.1.4 本报告的数据来源及统计标准说明
1.2 半导体材料行业政策环境分析
1.2.1 行业监管体系及机构
1.2.2 行业规范标准
1.2.3 行业发展相关政策汇总及重点政策解读
（1）行业发展相关政策汇总
（2）行业发展重点政策解读
1.2.4 行业相关规划汇总及解读
（1）国家层面
（2）地方层面
1.2.5 政策环境对行业发展的影响分析
1.3 半导体材料行业经济环境分析
1.3.1 宏观经济现状
（1）GDP发展分析
（2）固定资产投资分析
（3）工业经济运行分析
1.3.2 经济转型升级发展分析（智能制造）
1.3.3 宏观经济展望
（1）GDP增速预测
（2）行业综合展望
1.3.4 经济环境对行业发展的影响分析
1.4 半导体材料行业投资环境分析
1.4.1 国家集成电路产业投资基金
（1）大基金一期
（2）大基金二期
1.4.2 半导体材料行业投资、兼并与重组分析
（1）行业投资、兼并与重组发展现状分析
（2）行业投资、兼并与重组发展事件汇总
1.4.3 投资环境对行业发展的影响分析
1.5 半导体材料行业技术环境分析
1.5.1 半导体行业技术迭代
1.5.2 相关专利的申请情况分析
（1）硅片
（2）电子特气
（3）光刻胶
1.5.3 美国对中国半导体行业的相关制裁事件
1.5.4 半导体材料行业技术发展趋势
1.5.5 技术环境对行业发展的影响分析
第2章：全球及中国半导体行业发展及半导体材料所处位置
2.1 半导体产业迁移历程分析
2.1.1 全球半导体产业迁移路径总览
2.1.2 阶段一：从美国向日本迁移
2.1.3 阶段二：向韩国、中国台湾迁移
2.1.4 阶段三：向中国大陆地区转移
2.1.5 全球半导体产业发展总结分析
2.2 全球半导体行业发展现状分析
2.2.1 全球半导体行业市场规模
2.2.2 全球半导体行业结构竞争格局
2.2.3 全球半导体行业产品竞争格局
2.2.4 全球半导体行业区域竞争格局
2.3 中国半导体行业发展现状分析
2.3.1 中国半导体行业市场规模
2.3.2 中国半导体行业结构竞争格局
（1）中国半导体行业结构竞争格局
（2）半导体设计环节规模
（3）半导体制造环节规模
（4）半导体封装测试环节规模
2.3.3 中国半导体行业区域竞争格局
2.4 半导体材料与半导体行业的关联
2.4.1 半导体材料在半导体产业链中的位置
2.4.2 半导体材料对半导体行业发展的影响分析
2.5 全球及中国半导体行业发展前景及趋势分析
2.5.1 半导体行业发展前景分析
（1）全球半导体行业发展前景分析
（2）中国半导体行业发展前景分析
2.5.2 半导体行业发展趋势分析
第3章：全球半导体材料行业发展现状及前景分析
3.1 全球半导体材料行业发展现状分析
3.1.1 全球半导体材料行业发展历程
3.1.2 全球半导体材料行业市场规模
3.1.3 全球半导体材料行业竞争格局
（1）区域竞争格局
（2）产品竞争格局
（3）企业/品牌竞争格局
3.2 全球主要国家/地区半导体材料行业发展现状分析
3.2.1 中国台湾地区半导体材料行业发展分析
（1）半导体材料行业发展特点
（2）半导体材料行业市场规模
（3）半导体材料行业在全球的地位
3.2.2 韩国半导体材料行业发展分析
（1）半导体材料行业发展特点
（2）半导体材料行业市场规模
（3）半导体材料行业在全球的地位
3.2.3 日本半导体材料行业发展分析
（1）半导体材料行业发展特点
（2）半导体材料行业市场规模
（3）半导体材料行业在全球的地位
3.2.4 北美半导体材料行业发展分析
（1）半导体材料行业发展特点
（2）半导体材料行业市场规模
（3）半导体材料行业在全球的地位
3.3 全球半导体材料代表企业案例分析
3.3.1 日本揖斐电株式会社（IBIDEN）
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在华投资布局情况
3.3.2 日本信越化学工业株式会社
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在华投资布局情况
3.3.3 日本株式会社SUMCO
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在华投资布局情况
3.3.4 空气化工产品有限公司
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在华投资布局情况
3.3.5 林德集团
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在华投资布局情况
3.4 全球半导体材料行业发展前景及趋势
3.4.1 全球半导体材料行业发展前景分析
3.4.2 全球半导体材料行业发展趋势分析
第4章：中国半导体材料行业发展现状分析
4.1 中国半导体材料行业发展概述
4.1.1 行业发展历程分析
4.1.2 中国半导体材料行业市场规模分析
4.1.3 中国半导体材料行业在全球的地位分析
4.1.4 中国半导体材料行业企业竞争格局
4.2 中国半导体材料行业进出口分析
4.2.1 中国半导体材料行业进出口市场分析
4.2.2 中国半导体材料行业进口分析
（1）行业进口总体分析
（2）行业进口主要产品分析
4.2.3 中国半导体材料行业出口分析
（1）行业出口总体分析
（2）行业出口主要产品分析
4.3 中国半导体材料行业波特五力模型分析
4.3.1 现有竞争者之间的竞争
4.3.2 对关键要素的供应商议价能力分析
4.3.3 对消费者议价能力分析
4.3.4 行业潜在进入者分析
4.3.5 替代品风险分析
4.3.6 竞争情况总结
4.4 中国半导体材料行业发展痛点分析
4.4.1 前端晶圆制造材料核心优势不足
4.4.2 半导体材料对外依存度大
4.4.3 半导体材料国产化不足
第5章：中国半导体材料行业细分市场分析
5.1 中国半导体材料工艺及细分市场构成分析
5.1.1 半导体制造工艺
5.1.2 中国半导体材料行业细分市场格局
（1）中国半导体材料行业细分市场竞争格局
（2）中国晶圆制造材料细分产品规模情况
（3）中国封装材料细分产品规模情况
5.2 中国半导体材料（前端晶圆制造材料）发展现状及趋势分析
5.2.1 中国半导体硅片发展现状及趋势分析
（1）半导体硅片工艺概述
（2）半导体硅片技术发展分析
（3）半导体硅片发展现状分析
（4）半导体硅片竞争格局
（5）半导体硅片国产化现状
（6）半导体硅片发展趋势分析
5.2.2 中国电子特气发展现状及趋势分析
（1）电子特气工艺概述
（2）电子特气技术发展分析
（3）电子特气发展现状分析
（4）电子特气竞争格局
（5）电子特气国产化现状
（6）电子特气发展趋势分析
5.2.3 中国光掩膜版发展现状及趋势分析
（1）光掩膜版工艺概述
（2）光掩膜版技术发展分析
（3）光掩膜版发展现状分析
（4）光掩膜版竞争格局
（5）光掩膜版国产化现状
（6）光掩膜版发展趋势分析
5.2.4 中国光刻胶及配套材料发展现状及趋势分析
（1）光刻胶及配套材料工艺概述
（2）光刻胶及配套材料技术发展分析
（3）光刻胶及配套材料发展现状分析
（4）光刻胶及配套材料竞争格局
（5）光刻胶及配套材料国产化现状
（6）光刻胶及配套材料发展趋势分析
5.2.5 中国抛光材料发展现状及趋势分析
（1）抛光材料工艺概述
（2）抛光材料技术发展分析
（3）抛光材料发展现状分析
（4）抛光材料竞争格局
（5）抛光材料国产化现状
（6）抛光材料发展趋势分析
5.2.6 中国湿电子化学品发展现状及趋势分析
（1）湿电子化学品工艺概述
（2）湿电子化学品技术发展分析
（3）湿电子化学品发展现状分析
（4）湿电子化学品竞争格局
（5）湿电子化学品国产化现状
（6）湿电子化学品发展趋势分析
5.2.7 中国靶材发展现状及趋势分析
（1）靶材工艺概述
（2）靶材技术发展分析
（3）靶材发展现状分析
（4）靶材竞争格局
（5）靶材国产化现状
（6）靶材发展趋势分析
5.3 中国半导体材料（后端封装材料）发展现状及趋势分析
5.3.1 中国封装基板发展现状及趋势分析
（1）封装基板工艺概述
（2）封装基板技术发展分析
（3）封装基板发展现状分析
（4）封装基板竞争格局
（5）封装基板国产化现状
（6）封装基板发展趋势分析
5.3.2 中国引线框架发展现状及趋势分析
（1）引线框架工艺概述
（2）引线框架技术发展分析
（3）引线框架发展现状分析
（4）引线框架竞争格局
（5）引线框架国产化现状
（6）引线框架发展趋势分析
5.3.3 中国键合线发展现状及趋势分析
（1）键合线工艺概述
（2）键合线技术发展分析
（3）键合线市场规模分析
（4）键合线竞争格局
（5）键合线国产化现状
（6）键合线发展趋势分析
5.3.4 中国塑封料发展现状及趋势分析
（1）塑封料工艺概述
（2）塑封料技术发展分析
（3）塑封料市场规模分析
（4）塑封料竞争格局
（5）塑封料国产化现状
（6）塑封料发展趋势分析
5.3.5 中国陶瓷封装材料发展现状及趋势分析
（1）陶瓷封装材料工艺概述
（2）陶瓷封装材料技术发展分析
（3）陶瓷封装材料市场规模分析
（4）陶瓷封装材料竞争格局
（5）陶瓷封装材料国产化现状
（6）陶瓷封装材料发展趋势分析
第6章：中国半导体材料行业领先企业生产经营分析
6.1 半导体材料行业代表企业概况
6.1.1 行业代表企业概况分析
6.1.2 代表企业半导体各细分产品布局情况
6.1.3 代表企业营收、毛利率等对比
6.2 半导体材料行业代表性企业案例分析
6.2.1 天津中环半导体股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.2 上海硅产业集团股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.3 浙江金瑞泓科技股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.4 有研新材料股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.5 福建阿石创新材料股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.6 隆华科技集团（洛阳）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.7 湖北鼎龙控股股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料业务布局
（5）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.8 安集微电子科技（上海）股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业半导体材料战略布局及最新发展动态
（5）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.9 江苏雅克科技股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业销售渠道与网络分析
（5）企业经营状况优劣势分析
6.2.10 苏州金宏气体股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构及新产品动向
（4）公司气体供应模式分析
（5）企业销售渠道和网络分析
（6）企业经营状况优劣势分析
6.2.11 广东华特气体股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）公司研发能力分析
（4）企业产品结构及新产品动向
（5）企业气体供应模式分析
（6）企业销售渠道与网络分析
（7）企业经营状况优劣势分析
6.2.12 广东光华科技股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业集成电路用电子化学品业务分析
（5）企业市场渠道与网络
（6）企业发展优劣势分析
（7）企业最新发展动向分析
6.2.13 江阴江化微电子材料股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业电子化学品业务分析
（5）企业市场渠道与网络
（6）企业发展优劣势分析
6.2.14 江苏南大光电材料股份有限公司
（1）企业发展简况分析
（2）企业经营情况分析
（3）企业产品结构分析
（4）企业市场渠道与网络
（5）企业发展优劣势分析
6.2.15 宁波江丰电子材料股份有限公司
（1）企业发展历程及基本信息
（2）企业经营状况分析
（3）企业业务结构及销售网络
（4）企业靶材产品结构
（5）企业半导体材料战略布局
（6）企业发展半导体材料业务的优劣势分析
6.2.16 台湾欣兴电子股份有限公司
（1）企业基本情况
（2）企业经营情况
（3）企业半导体材料业务布局
（4）企业在大陆投资布局情况
第7章：中国半导体材料行业“十四五”规划及投资策略建议
7.1 中国半导体材料行业市场前瞻
7.1.1 半导体材料行业生命周期判断
7.1.2 半导体材料行业发展潜力评估
7.1.3 半导体材料行业前景预测
7.2 中国半导体材料行业投资特性
7.2.1 行业进入壁垒分析
7.2.2 行业退出壁垒分析
7.2.3 行业投资风险预警
7.3 中国半导体材料行业投资价值与投资机会
7.3.1 行业投资价值评估
7.3.2 行业投资机会分析
7.4 中国半导体材料行业投资策略与可持续发展建议
7.4.1 行业投资策略与建议
7.4.2 行业可持续发展建议
图表目录
图表1：半导体前端制造材料分类及主要用途
图表2：半导体后端封装材料分类及主要用途
图表3：半导体材料行业所属的国民经济分类
图表4：报告的研究方法及数据来源说明
图表5：中国半导体材料行业监管体制
图表6：截止到2022年6月8日中国半导体材料标准
图表7：截至2022年6月半导体材料行业发展主要政策汇总
图表8：《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》政策解读
图表9：《国家集成电路产业发展推进纲要》政策解读与规划
图表10：中国主要省市半导体产业“十四五”发展规划
图表11：“十四五”期间地方层面半导体产业规划
图表12：2019-2022年中国GDP增长走势图（单位：万亿元，%）
图表13：2019-2022年全国固定资产投资（不含农户）增长速度（单位：万亿元，%）
图表14：2019-2022年中国同比工业增加值增速（单位：%）
图表15：2021年中国GDP的各机构预测（单位：%）
图表16：2021年中国综合展望
图表17：中国大基金一期半导体材料投资标的（单位：亿元，%）
图表18：中国大基金二期半导体材料投资标的（单位：亿元，亿美元，%）
图表19：2019-2021年中国半导体行业并购交易案汇总（单位：百万美元，亿人民币）
图表20：2018-2021年中国半导体材料行业投融资事件情况分析（单位：件，亿元）
图表21：2021年中国半导体行业前十大融资事件汇总（以金额排序）（单位：亿元）
图表22：半导体行业技术迭代历程
图表23：2018-2021年硅片相关发明专利申请数量变化图（单位：项）
图表24：2018-2021年硅片相关发明专利授权数量变化图（单位：项）
图表25：截至2021年9月8日硅片相关发明专利申请人构成图（单位：项，%）
图表26：截至2021年9月8日硅片相关发明专利分布领域（单位：项）
图表27：截止到2021年电子特气相关发明专利申请数量变化图（单位：项）
图表28：截止到2021年9月电子特气相关发明专利授权数量变化图（单位：项）
图表29：截至2021年9月8日电子特气相关发明专利申请人构成图（单位：项，%）
图表30：截至2021年9月8日电子特气相关发明专利分布领域（单位：项）
图表31：2018-2021年光刻胶相关发明专利申请数量变化图（单位：项）
图表32：2018-2021年光刻胶相关发明授权授权数量变化图（单位：项）
图表33：截至2021年9月8日光刻胶相关发明专利申请人构成图（单位：项，%）
图表34：截至2021年9月8日光刻胶相关发明专利分布领域（单位：项）
图表35：美国对中国半导体行业的相关制裁事件汇总
图表36：国内半导体晶圆制造材料产业发展趋势
图表37：国内半导体封装材料产品发展趋势
图表38：全球半导体产业迁移路径图
图表39：全球半导体产业迁移结构
图表40：2006、2012、2019年和2021年全球各地区半导体材料市场规模（单位：十亿美元）
图表41：2006、2012、2019和2021年年全球各地区半导体材料市场份额（单位：%）
图表42：2018-2021年全球半导体产业市场规模（单位：十亿美元，%）
图表43：2018-2021年全球半导体材料市场规模占半导体市场规模比重情况（单位：%）
图表44：2021年全球半导体行业应用结构（单位：%）
图表45：2021年全球半导体行业产品竞争格局（单位：%）
图表46：2021年全球半导体市场区域结构（单位：%）
图表47：2018-2021年中国集成电路行业销售额（单位：亿元，%）
图表48：2018-2021年中国集成电路行业细分领域销售额占比情况（单位：%）
图表49：2018-2021年中国集成电路设计业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表50：2018-2021年中国集成电路制造业销售额和增长情况（单位：亿元，%）
图表51：2018-2021年中国集成电路封装测试业销售额及增长情况（单位：亿元，%）
图表52：2018-2021年中国集成电路行业产量和增速情况（单位：亿块，%）
图表53：2021年中国集成电路产量地区TOP10（单位：亿块）
图表54：半导体产业链
图表55：2021-2026年全球半导体行业市场规模预测（单位：十亿美元）
图表56：2021-2026年中国集成电路行业销售额预测（单位：亿元）
图表57：半导体行业发展趋势分析
图表58：全球半导体材料行业发展历程
图表59：2018-2021年全球半导体材料市场规模及其增长情况（单位：亿美元，%）
图表60：2018-2021年全球主要国家和地区半导体材料市场规模变化情况（单位：十亿美元）
图表61：2018-2021年全球半导体材料结构竞争格局（单位：亿美元）
图表62：2018-2021年全球半导体材料结构情况（单位：%）
图表63：2021年全球半导体晶圆制造材料市场结构（单位：%）
图表64：全球半导体封装材料市场结构（单位：%）
图表65：全球半导体材料行业企业竞争格局（按主要领域分）
图表66：中国台湾地区主要半导体产业集群
图表67：2012-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表68：2012-2021年中国台湾地区半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表69：韩国主要半导体产业集群
图表70：2012-2021年韩国半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表71：2012-2021年韩国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表72：日本主要半导体产业集群
图表73：2012-2021年日本半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表74：2012-2021年日本半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表75：2012-2021年北美地区半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表76：2012-2021年北美地区半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表77：2017-2021财年日本揖斐电株式会社经营情况（单位：亿日元）
图表78：日本揖斐电株式会社半导体材料业务布局
图表79：2017-2021财年信越化学工业株式会社经营情况（单位：亿日元）
图表80：信越化学工业株式会社半导体材料业务布局
图表81：日本信越化学工业株式会社在华投资布局情况
图表82：2017-2021财年株式会社SUMCO经营情况（单位：亿日元）
图表83：株式会社SUMCO半导体材料业务布局
图表84：2017-2021财年空气化工产品有限公司经营情况（单位：亿美元）
图表85：空气化工产品有限公司半导体材料业务专利技术
图表86：2018-2021年林德集团经营情况（单位：亿美元）
图表87：林德集团半导体材料业务布局
图表88：2021-2026年全球半导体材料行业市场规模预测（单位：亿美元）
图表89：2021年全球半导体材料行业市场规模地区竞争格局（单位：%）
图表90：中国半导体材料行业发展历程
图表91：2012-2021年中国半导体材料市场规模情况（单位：十亿美元）
图表92：2012-2021年中国半导体材料市场规模占全球比重变化（单位：%）
图表93：2021年中国大陆主要半导体材料企业竞争情况（单位：亿元，%）
图表94：2018-2021年中国半导体材料进出口概况（单位：万吨，亿美元）
图表95：2018-2021年中国半导体材料进口情况（单位：万吨，亿美元）
图表96：2021年中国半导体材料主要产品进口情况（单位：万吨，亿美元）
图表97：2018-2021年中国半导体材料出口情况（单位：万吨，亿美元）
图表98：2021年中国半导体材料主要产品出口情况（单位：万吨，亿美元）
图表99：半导体材料行业现有企业的竞争分析表
图表100：半导体材料行业对上游议价能力分析表
图表101：半导体材料行业对下游议价能力分析表
图表102：半导体材料行业潜在进入者威胁分析表
图表103：中国半导体材料行业五力竞争综合分析
图表104：2021年全球和中国半导体材料细分产品竞争格局（单位：%）
图表105：半导体材料对外依存度情况
图表106：中国晶圆制造材料国产化进程
图表107：半导体制造工艺及材料的应用
图表108：中国半导体材料细分市场竞争格局（单位：%）
图表109：中国晶圆制造材料细分市场规模情况
图表110：中国半导体封装材料细分产品市场规模情况
图表111：区熔法
图表112：中国单晶硅片行业发展历程分析
图表113：2018-2022年中国硅晶圆产能情况（单位：万片/月）
图表114：2021年FAB项目情况
图表115：2018-2021年中国半导体单晶硅片市场规模（单位：亿美元）
图表116：2021年中国单晶硅片行业企业市场份额情况（单位：%）
图表117：中国半导体硅片对外依存度（单位：%）
图表118：2021-2026中国半导体单晶硅片市场规模预测（单位：亿美元）
图表119：电子特气的应用领域（单位：%）
图表120：电子特气所涉及工艺环节
图表121：电子特气纯度提升影响因素
图表122：电子特气发展历程
图表123：国内电子特气行业代表性公司产能与新增产能（单位：吨）
图表124：2018-2021年中国特种电子气体市场规模及增速情况（单位：亿元）
图表125：2021年中国电子特气市场竞争格局（单位：%）
图表126：国内电子特气行业主要上市公司概况（单位：%）
图表127：中国重点新材料目录-特种气体入选数量（单位：个）
图表128：2021年《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》-电子特种气体目录明细
图表129：国内已实现进口替代、规模化生产的特气公司及产品
图表130：光掩模版的工作原理
图表131：国内光掩膜版产能分布
图表132：2020-2021年全球及中国光掩膜版规模情况（单位：%，亿美元）
图表133：中国光掩膜版代表企业
图表134：中国光掩膜版国产化率情况（单位：%）
图表135：光刻与刻蚀工艺流程
图表136：光刻胶类型及应用制程
图表137：光刻胶行业发展历程
图表138：2019-2021年中国光刻胶产业规模（单位：亿元）
图表139：中国半导体光刻胶行业主要竞争企业及产品覆盖情况
图表140：2021年中国半导体光刻胶行业国产化情况（单位：%）
图表141：2019年《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021年版）》-光刻胶目录明细
图表142：2021-2026年中国光刻胶产业规模预测（单位：亿元）
图表143：半导体CPM抛光材料分类
图表144：不同技术节点CPM工艺处理的材料
图表145：中国半导体CMP抛光材料发展历程
图表146：2020-2022年全球及中国抛光材料规模情况（单位：%，亿美元）
图表147：中国抛光材料代表企业
图表148：中国抛光材料代表企业产品阶段
图表149：中国抛光材料对外依存度情况（单位：%）
图表150：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-抛光材料入选明细
图表151：中国抛光材料发展驱动因素
图表152：湿电子化学品SEMI国际标准等级
图表153：超净高纯试剂在各应用领域的产品标准
图表154：中国湿电子化学品发展历程
图表155：2018-2021年中国半导体用湿电子化学品需求量（单位：万吨，%）
图表156：2021年中国超净高纯试剂市场规模（单位：亿元，%）
图表157：2021年中国湿电子化学品代表企业营收情况（单位：亿元）
图表158：中国湿电子化学品国产化率情况（单位：%）
图表159：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-超高纯化学试剂目录明细
图表160：半导体靶材在集成电路中的应用状况分析
图表161：溅射靶材工作原理示意图
图表162：溅射技术发展历程
图表163：2018-2021年中国大陆靶材市场规模（单位：亿元）
图表164：2021年中国半导体靶材产业主要生产企业
图表165：《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》-集成电路高性能靶材目录明细
图表166：封装基板示意图
图表167：封装基板发展历程
图表168：2019-2021年中国封装基板市场规模情况（单位：亿美元）
图表169：2021年中国大陆封装基板上市公司营收情况（单位：亿元）
图表170：引线框架封装示意图
图表171：引线框架加工方法
图表172：引线框架发展历程
图表173：2020-2021年中国引线框架规模情况（单位：%，亿美元）
图表174：2018-2021年中国键合线需求情况（单位：亿米）
图表175：中国键合线总产能Top10（单位：%）
图表176：中国键合丝发展趋势分析
图表177：树脂材料工艺流程图
图表178：2018-2021年中国环氧塑封料需求（单位：万吨）
图表179：中国本土塑封料主要生产厂商情况（单位：万吨，亿元）
图表180：中国塑封料主要产品发展现状
图表181：陶瓷封装工艺流程
图表182：2018-2021年中国金属陶瓷封装销售规模情况（单位：亿元）
图表183：中国金属陶瓷封装主要厂商
图表184：中国半导体材料行业细分领域公司分布情况
图表185：中国半导体材料行业代表企业半导体各细分产品布局情况
图表186：2021年中国半导体材料行业代表企业的营业收入对比（单位：亿元）
图表187：2021年中国半导体材料行业代表企业毛利率对比（单位：%）
图表188：天津中环半导体股份有限公司基本信息表
图表189：截至2021年底天津中环半导体股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系方框图
图表190：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司主要经济指标分析表（单位：亿元）
图表191：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表192：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表193：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表194：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表195：天津中环半导体股份有限公司业务结构示意图
图表196：2022年上半年天津中环半导体股份有限公司销售地区结构（单位：%）
图表197：天津中环半导体股份有限公司半导体材料业务
图表198：2018-2021年天津中环半导体股份有限公司半导体材料业务经营情况分析（单位：亿元，%）
图表199：天津中环半导体股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表200：上海硅产业集团股份有限公司基本信息表
图表201：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表202：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表203：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表204：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表205：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表206：2022年上半年上海硅产业集团股份有限公司业务结构
图表207：上海硅产业集团股份有限公司企业销售网络
图表208：2021年上海硅产业集团股份有限公司销售网络（单位：%）
图表209：上海硅产业集团股份有限公司半导体材料业务布局
图表210：2018-2021年上海硅产业集团股份有限公司半导体材料业务细分产品经营情况（单位：亿元）
图表211：上海硅产业集团股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表212：浙江金瑞泓科技股份有限公司基本信息表
图表213：浙江金瑞泓科技股份有限公司的抛光片产品
图表214：浙江金瑞泓科技股份有限公司的外延片产品
图表215：浙江金瑞泓科技股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表216：有研新材料股份有限公司基本信息表
图表217：2018-2021年有研新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表218：2018-2021年有研新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表219：2018-2021年有研新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表220：2018-2021年有研新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表221：2018-2021年有研新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表222：有研新材料股份有限公司业务结构
图表223：2021年有研新材料股份有限公司销售网络（单位：%）
图表224：2018-2021年有研新材料股份有限公司半导体材料业务经营情况（单位：亿元，%）
图表225：有研新材料股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表226：福建阿石创新材料股份有限公司基本信息表
图表227：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表228：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表229：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表230：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表231：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表232：福建阿石创新材料股份有限公司业务结构
图表233：2021年福建阿石创新材料股份有限公司业务销售网络（单位：%）
图表234：2018-2021年福建阿石创新材料股份有限公司半导体材料业务经营情况（单位：亿元，%）
图表235：福建阿石创新材料股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表236：隆华科技集团（洛阳）股份有限公司基本信息表
图表237：2018-2021年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表238：2018-2021年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表239：2018-2021年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表240：2018-2021年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表241：2018-2021年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表242：隆华科技集团（洛阳）股份有限公司业务结构
图表243：2021上半年隆华科技集团（洛阳）股份有限公司销售网络（单位：%）
图表244：隆华科技集团（洛阳）股份有限公司半导体材料业务布局
图表245：隆华科技集团（洛阳）股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表246：湖北鼎龙控股股份有限公司基本信息表
图表247：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表248：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表249：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表250：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表251：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表252：湖北鼎龙控股股份有限公司业务结构
图表253：2021年湖北鼎龙控股股份有限公司销售网（单位：%）
图表254：2018-2021年湖北鼎龙控股股份有限公司半导体材料业务经营情况（单位：亿元，%）
图表255：湖北鼎龙控股股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表256：安集微电子科技（上海）股份有限公司基本信息表
图表257：2017-2021年安集微电子科技（上海）股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表258：2017-2021年安集微电子科技（上海）股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表259：2017-2021年安集微电子科技（上海）股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表260：2017-2021年安集微电子科技（上海）股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表261：2017-2021年安集微电子科技（上海）股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表262：湖北鼎龙控股股份有限公司业务结构
图表263：2022年上半年安集微电子科技（上海）股份有限公司销售网络（单位：%）
图表264：安集微电子科技（上海）股份有限公司发展半导体材料业务的优劣势分析
图表265：江苏雅克科技股份有限公司基本信息表
图表266：2018-2021年江苏雅克科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表267：2018-2021年江苏雅克科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表268：2018-2021年江苏雅克科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表269：2018-2021年江苏雅克科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表270：2018-2021年江苏雅克科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表271：2022年上半年江苏雅克科技股份有限公司的产品结构图（按营业收入）（单位：%）
图表272：2022年上半年江苏雅克科技股份有限公司的主营业务地区分布图（按营业收入）（单位：%）
图表273：江苏雅克科技股份有限公司优劣势分析
图表274：苏州金宏气体股份有限公司基本信息介绍
图表275：2018-2021年苏州金宏气体股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表276：2018-2021年苏州金宏气体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表277：2018-2021年苏州金宏气体股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表278：2018-2021年苏州金宏气体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表279：2018-2021年苏州金宏气体股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表280：2021年苏州金宏气体股份有限公司产品结构（单位：%）
图表281：2021年苏州金宏气体股份有限公司销售渠道（单位：%）
图表282：苏州金宏气体股份有限公司优劣势分析
图表283：广东华特气体股份有限公司基本信息表
图表284：2018-2021年广东华特气体股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表285：2018-2021年广东华特气体股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表286：2018-2021年广东华特气体股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表287：2018-2021年广东华特气体股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表288：2018-2021年广东华特气体股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表289：2021年广东华特气体股份有限公司的业务结构（单位：%）
图表290：2021年广东华特气体股份有限公司主营业务地区分地区情况（单位：万元，%）
图表291：广东华特气体股份有限公司优劣势分析
图表292：广东光华科技股份有限公司综合信息表
图表293：2018-2021年广东光华科技股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表294：2018-2021年广东光华科技股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表295：2018-2021年广东光华科技股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表296：2018-2021年广东光华科技股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表297：2018-2021年广东光华科技股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表298：2021年广东光华科技股份有限公司业务分产品收入情况（单位：%）
图表299：2021年广东光华科技股份有限公司产品销售区域分布（单位：%）
图表300：广东光华科技股份有限公司优劣势分析
图表301：江阴江化微电子材料股份有限公司综合信息表
图表302：截至2021年底江阴江化微电子材料股份有限公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图（单位：万元，%）
图表303：2018-2021年江阴江化微电子材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表304：2018-2021年江阴江化微电子材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表305：2018-2021年江阴江化微电子材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表306：2018-2021年江阴江化微电子材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表307：2018-2021年江阴江化微电子材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表308：2021年江阴江化微电子材料股份有限公司销售产品结构（单位：%）
图表309：江阴江化微电子材料股份有限公司混配工艺流程简要示意图
图表310：2021年江阴江化微电子材料股份有限公司产能与开工情况
图表311：2021年江阴江化微电子材料股份有限公司销售网络结构（单位：%）
图表312：江阴江化微电子材料股份有限公司优劣势分析
图表313：江苏南大光电材料股份有限公司综合信息表
图表314：2018-2021年江苏南大光电材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表315：2018-2021年江苏南大光电材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表316：2018-2021年江苏南大光电材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表317：2018-2021年江苏南大光电材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表318：2018-2021年江苏南大光电材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表319：2022年上半年江苏南大光电材料股份有限公司销售产品结构（单位：%）
图表320：2022年上半年江苏南大光电材料设备有限公司销售网络结构（单位：%）
图表321：江苏南大光电材料股份有限公司优劣势分析
图表322：宁波江丰电子材料股份有限公司基本信息表
图表323：2018-2021年宁波江丰电子材料股份有限公司主要经济指标分析（单位：万元）
图表324：2018-2021年宁波江丰电子材料股份有限公司盈利能力分析（单位：%）
图表325：2018-2021年宁波江丰电子材料股份有限公司运营能力分析（单位：次）
图表326：2018-2021年宁波江丰电子材料股份有限公司偿债能力分析（单位：%，倍）
图表327：2018-2021年宁波江丰电子材料股份有限公司发展能力分析（单位：%）
图表328：2022年上半年宁波江丰电子材料股份有限公司业务收入结构（单位：亿元，%）
图表329：2022年上半年宁波江丰电子材料股份有限公司销售网络情况（单位：亿元，%）
图表330：宁波江丰电子材料股份有限公司靶材产品结构
图表331：宁波江丰电子材料股份有限公司发展优劣势分析
图表332：2018-2021年欣兴电子股份有限公司经营情况（单位：亿台币）
图表333：欣兴电子股份有限公司业务布局
图表334：欣兴电子股份有限公司在大陆投资布局情况
图表335：半导体材料行业所处生命周期阶段
图表336：2021-2026年中国半导体材料行业发展潜力评估
图表337：2021-2026年中国大陆半导体材料行业规模预测（单位：十亿美元）
图表338：中国半导体材料行业进入壁垒分析
图表339：中国半导体材料行业退出壁垒分析
图表340：中国半导体材料行业投资风险预警
图表341：中国半导体材料行业投资价值评估
图表342：中国半导体材料行业投资机会分析
图表343：中国半导体材料行业投资策略与建议
图表344：中国半导体材料行业可持续发展建议
